電子產(chǎn)品制造技術(shù)專業(yè)怎么樣_就業(yè)方向_主要學(xué)什么

來源：好上學(xué) ??時間：2023-08-15

高考填報志愿時，電子產(chǎn)品制造技術(shù)專業(yè)怎么樣、就業(yè)方向有哪些、主要學(xué)什么是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題，以下是相關(guān)介紹，希望對大家有所幫助。

1、培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，掌握扎實的科學(xué)文化基礎(chǔ)和硬板（PCB）、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合板（FPCB）等電路板裝聯(lián)知識，具備膠黏劑和焊膏涂敷、元器件裝貼、元器件焊接、焊點品質(zhì)檢測及返修等相關(guān)電路板裝聯(lián)能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事電路板設(shè)計、制造、檢測、設(shè)備維護(hù)等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

2、就業(yè)方向

面向電路板裝聯(lián)工藝設(shè)計、生產(chǎn)品質(zhì)檢控、設(shè)備編程與設(shè)備維護(hù)等崗位（群）。

3、主要專業(yè)能力要求

具有電子電路、電子整機(jī)結(jié)構(gòu)自動設(shè)計與制作的能力；

具有電路板裝聯(lián)工藝制程設(shè)計及優(yōu)化、生產(chǎn)作業(yè)及精益智能管理的能力；

具有電路板裝聯(lián)組件驗收相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的識讀、電路板裝聯(lián)品質(zhì)檢測與返修、品管分析手法應(yīng)用、進(jìn)行電路板裝聯(lián)品質(zhì)持續(xù)改善的能力；

具有電路板裝聯(lián)典型設(shè)備、產(chǎn)線及治具選型、安裝調(diào)試、操作編程、現(xiàn)場維護(hù)及預(yù)測設(shè)備故障的能力；

具有電路板裝聯(lián)工藝數(shù)字化仿真設(shè)計、智能傳感數(shù)據(jù)采集、生產(chǎn)過程可視化，以及生產(chǎn)智能管理系統(tǒng)（MES）應(yīng)用的能力；

具有綜合運用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)等微組裝生產(chǎn)工藝實施的基本能力；

具有適應(yīng)電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展需求的能力，基本掌握電子產(chǎn)品智能制造領(lǐng)域數(shù)字化技能；

具有依照國家法律、行業(yè)規(guī)定開展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等的能力；

具有探究學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。

4、主要專業(yè)課程與實習(xí)實訓(xùn)

專業(yè)基礎(chǔ)課程：電路分析與測試、電子電路分析與故障診斷、電子設(shè)計EDA、單片機(jī)與接口電路、電氣控制與PLC、智能傳感器與機(jī)械手。

專業(yè)核心課程：電子裝聯(lián)工藝、電子設(shè)備操作維護(hù)、電子產(chǎn)品生產(chǎn)檢測管控、精益智能制造、電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計、生產(chǎn)工藝建模與仿真、工業(yè)機(jī)器人操作維護(hù)、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝。

實習(xí)實訓(xùn)：對接真實職業(yè)場景或工作情境，在校內(nèi)外開展電子電路設(shè)計、制作與測試，電路板裝聯(lián)等實訓(xùn)。在電路板裝聯(lián)生產(chǎn)、檢測、設(shè)備編程與運維企業(yè)等單位進(jìn)行崗位實習(xí)。