電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣_主要學什么_就業(yè)前景好嗎

來源：好上學 ??時間：2023-08-08

高考填報志愿時，電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣、主要學什么、就業(yè)前景好嗎等是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題。以下是大學生必備網(wǎng)為大家整理的電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹、主要課程、培養(yǎng)目標、就業(yè)前景等信息，希望對大家有所幫助。

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

2、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進基板技術(shù)

3、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術(shù)科學基礎和本專業(yè)領域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。